X66AK2H06AAWA24
제조 업체:
텍사스 인스트루먼트
기술:
IC DSP ARM SOC BGA
범주:
임베디드 IC
In-stock:
재고 중
상술
분류:
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
DSP (디지털 시그널 프로세서)
종류:
DSP+ARM®
제품 상태:
디지키에 중지됩니다
온-칩 메모리:
8.375MB
장착형:
표면 마운트
패키지:
트레이
시리즈:
66AK2Hx 요지 다중 코어
클락 레이트:
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
전압 - 입출력:
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
공급자의 장치 패키지:
1517-fcbga (40x40)
Mfr:
텍사스 인스트루먼트
작동 온도:
-40' Ｃ ~ 100' Ｃ (TC)
패키지 / 케이스:
1517-bbga, FCBGA
인터페이스:
EBI/EMI, 이더넷, DMA, I²C, 직렬 RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
전압 - 핵심:
변수
비휘활성 메모리:
ROM(384kB)
기본 제품 번호:
X66AK2
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