XCZU1CG-L2SFVA625E
상술
분류:
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
시스템 온 칩 (SoC)
제품 상태:
액티브
주변 기기:
DMA, WDT
일차 속성:
-
시리즈:
Zynq® UltraScale+TM
패키지:
트레이
Mfr:
AMD
공급자의 장치 패키지:
625-FCBGA(21x21)
연결성:
-
작동 온도:
0' C ~ 100' C (TJ)
구조:
마이크로프로세서 유닛, FPGA
패키지 / 케이스:
625-BFBGA, FCBGA
입출력의 수:
-
RAM 사이즈:
256KB
속도:
533MHz, 1.333GHz
핵심 프로세서:
코레사이트티엠, 코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5와 듀얼 ARM® Cortex®-A53 햄프코어티엠
순간 사이즈:
-
소개
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